9 月 25 日消息，英特尔研究员 Wilfred Gomes，以及英特尔首席工程师Slade Morgan 在最新的一篇博客文章中确认了有关其 14 代酷睿系列的细节。

首先，第 14 代 Meteor Lake 及其继任者 Arrow Lake 将属于同一代“客户端架构”，它们都会采用相同的设计，即插槽和底座(是否兼容未知)。

此外，英特尔还详细介绍了其首款“平铺式”或“模块化”的设计方案，并阐述了其未来 3-5 年的 PC 市场计划。

从第 14 代处理器开始，每一代新品都将是不同产品方案的组合，类似上述两种型号，将采用不同的工艺节点、核心架构和核心数量。

通过分解关键计算元素，我们可以旋转 IP 并在正确的时间让它们找到正确的进程。不同的产品需要不同的核心数量、不同的性能和高效核心组合以及不同的缓存大小。

英特尔表示，通过这种“分解”设计就能灵活地针对每个细分市场进行调整，而不会破坏设计的其余部分。这应该代表 Meteor Lake 和Arrow Lake是针对不同细分市场的产物。

从图中可以看到，英特尔 Meteor Lake(2023 年发布)以及 Arow Lake 均会采用 Foveros(3D)、36μm pitch 的封装工艺，分别基于 Intel 4(原 7nm)和 20A 工艺(对标台积电 N5，预计 2024 上半年量产)。

英特尔确认，Arrow Lake 将采用与 Meteor Lake 完全相同的配置，P 核将从 Redwood Cove 升级到 Lion Cove，而 E 核将从Crestmont 切换到Skymont，核心数量应该增加到至少 32 个(主要是 E 核)。

得益于模块化设计，Arrow Lake 将能够保留 Meteor Lake的准系统方案，包括 SoC 和 IO 模块，从而加快架构和流程升级进度，同时降低成本。

后续的 Lunar Lake 确认是Foveros、25μm pitch 封装工艺，采用与Meteor Lake 相同的 LGA-1851 插槽，符合英特尔每 2 代平台采用同一套设计的原则。

IT之家曾报道，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片(Tile)架构，主要有 3 个 Tile：IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架构，最多 192 EU。